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外观测试
通过光学检测等分析方法，判定元器件是否符合指定规格书或客户特定要求。
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X-Ray测试
通过X-Ray设备检查元器件内部结构、品质及SMT各类型焊点焊接质量
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开盖测试
使用技术手段将元器件封装壳体去掉，检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。
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电性测试
通过设备测量元器件的直流特性参数（管脚开短路、漏电流、静态电流等）是否符合规格书要求
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参数测试
依据产品类型，验证元器件的关键参数，确定器件是否符合规格书要求
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高低温测试
在低温、高温或者温度变化的情况下，检验元器件各项性能指标是否符合规格书要求
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功能检测
验证元器件的功能是否符合产品规格书设计要求
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失效分析
借助各种测试技术和分析方法明确元器件的失效过程，确认最终的失效原因
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定制方案
根据客户的需求，选择多种检测类型的组合。
