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掀起你的头盖骨!芯片开盖测试揭秘

时间:2018年11月05日  整理:有芯网

开盖测试又称DECAP,属于破坏性实验,是使用化学试剂方法或者激光蚀刻将元器件外部的封装壳体去掉,用以检查晶粒表面的原厂标识、版图布局、工艺缺陷等,开盖测试是一种辅助测试手段。

下面我们通过一系列组图来看看我们每天接触的芯片内部都是什么样的吧。

XC9536XL-7PCG44I(使用开窗手法,保留完整引脚及邦定线)

 

内部版图,左上角可以看到“XILINX”字样,右上角可以看到XILINX的LOGO

ADS1243IPWT(使用取晶手法,不保留封装引脚及邦定线)

局部放大,右下角可以看到BB的LOGO(BB是BURR-BROWN的缩写,2000年被TI收购)

功率模块

看过了真货的开盖图,我们来看看假货的内部是什么样的

GM8123来料外观

开盖之前做了T1外观测试和T7功能检测,检测结果为不合格,为了确认原因,安排了开盖测试,开盖后的图片如下:

局部放大,内部标识为HC373,由此判定此GM8123为假货(使用同封装74HC373打磨改字而来)

TLC2543原装芯片内部版图

TLC2543假货芯片内部版图(客户反馈使用不良,进行开盖测试,发现为仿冒)

开盖也可以作为失效分析的一种辅助手段,对芯片开盖,我们可以很直观的看到芯片内部的失效特征(TPS7A3001)

黑块处为电压击穿现象

二极管也可以开盖,PR1006(好坏对比,下图为良品)

下图为失效样品,请注意看右上角位置,有击穿痕迹

 

开盖测试今天就介绍到这里,下一篇我们将介绍X-Ray测试------X射线检查,尽情期待……